三佳科技:为通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具

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三佳科技:为通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具
发布日期:2025-10-26 03:13    点击次数:180

  每经AI快讯,10月16日,三佳科技(600520)在互动平台表示,公司产品用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。为通富微电(002156)提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具。



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